Research Article
Open Access Örnek Bir Elektronik Baskı Devresinde Soğutma Performansını Arttırmak için Kullanılan Via Uygulamasının Jonksiyon Sıcaklığına Etkilerinin Araştırılması
K.Furkan Sökmen, Sökmen K, Osman Bedrettin Karataş, Karataş O
3rd International Symposium on Innovative Approaches in Scientific Studies (Engineering and Natural Sciences) 2019
Çalışmamızda Samsung PLCC4 LED ve elektronik bileşenlerinin jonksiyon sıcaklığı üzerinde via etkisi hesaplamalı akışkanlar mekaniği analizleri ile araştırılmıştır. Analizlerde FloEFD 17.4 hesaplamalı akışkanlar dinamiği ticari programı kullanılmıştır. Elektron…
Research Article
Open Access Akıllı Binalarda Konfor Faktörü ve Optimizasyonu
Nevin Irak, Irak N, Ercan Nurcan Yılmaz, Yılmaz E
International Congress on Human-Computer Interaction, Optimization and Robotic Applications 2019 https://doi.org/10.36287/setsci.4.5.027
Enerji verimliliği alanındaki çalışmalar hız kesmeden artarken insanların konfor beklentileri de her geçen gün daha fazla yükselmektedir. Bununla birlikte, akıllı binaların sayısı da teknolojik gelişmelere paralel olarak artmaktadır. Günümüzde akıllı binalar h…
