Search — Solid dispersion

Research Article Open Access Örnek Bir Elektronik Baskı Devresinde Soğutma Performansını Arttırmak için Kullanılan Via Uygulamasının Jonksiyon Sıcaklığına Etkilerinin Araştırılması

K.Furkan Sökmen, Sökmen K, Osman Bedrettin Karataş, Karataş O

3rd International Symposium on Innovative Approaches in Scientific Studies (Engineering and Natural Sciences) 2019

Çalışmamızda Samsung PLCC4 LED ve elektronik bileşenlerinin jonksiyon sıcaklığı üzerinde via etkisi hesaplamalı akışkanlar mekaniği analizleri ile araştırılmıştır. Analizlerde FloEFD 17.4 hesaplamalı akışkanlar dinamiği ticari programı kullanılmıştır. Elektron…